基板内部的单独的芯片完成互连，可将芯片互连的凸点间距缩小到45微米，改善设计的简易性，并降低成本。
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”
二、Foveros
3D封装技术，原理上也不复杂，就是在垂直层面上，一层一层地堆叠独立的模块，类似建摩天大楼一样。
就像大厦需要贯通的管道用于供电供水，Foveros通过复杂的TSV硅穿孔技术，实现垂直层面的互连。
Foveros最早用于Lakefiled处理器，目前正在和EMIB联手用于各类产品，最典型的就是Ponte Vecchio GPU加速器，使用了5种不同工艺、47个不同芯粒。
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”
三、Foveros Omni
下一代封装技术，可实现垂直层面上大芯片、小芯片组合的互连，并将凸点间距继续缩小到25微米。
四、Foveros Direct
使用铜与铜的混合键合，取代会影响数据传输速度的焊接，把凸点间距继续缩小到10微米以下，从而大幅提高芯片互连密度和带宽，并降低电阻。
Foveros Direct还实现了功能单元的分区，使得模块化设计配置灵活、可定制。
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”
微信扫码关注公众号 更新内容早知道
© 版权声明
本站网络名称：
爱乐享资源网
本站永久网址：
https://www.alz888.cn
网站侵权说明：
本网站的文章部分内容可能来源于网络，仅供大家学习与参考，如有侵权，请来信[ langnb8@gmail.com] 删除处理。
1 本站一切资源不代表本站立场，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。
2 本站一律禁止以任何方式发布或转载任何违法的相关信息，访客发现请向站长举报
3 本站资源大多存储在云盘，如发现链接失效，请联系我们我们会第一时间更新。
1 本站一切资源不代表本站立场，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。
2 本站一律禁止以任何方式发布或转载任何违法的相关信息，访客发现请向站长举报
3 本站资源大多存储在云盘，如发现链接失效，请联系我们我们会第一时间更新。
THE END
暂无评论内容