快科技1月23日消息，AMD在去年12月发布锐龙8040系列“马甲产品”的同时，就预告了真正的下一代Strix Point，但只说2024年内登场，升级新一代XDNA2 NPU架构，AI性能提升超过3倍。
现在，AMD ROCm开发平台中已经提到了Strix Point的名字，尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。
Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。
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AMD Zen5首款产品定了！4大8小12核心、还有RDNA3.5
上方文Q2024年01月23日 19:400
快科技1月23日消息，AMD在去年12月发布锐龙8040系列“马甲产品”的同时，就预告了真正的下一代Strix Point，但只说2024年内登场，升级新一代XDNA2 NPU架构，AI性能提升超过3倍。
AMD Zen5首款产品定了！4大8小12核心、还有RDNA3.5
现在，AMD ROCm开发平台中已经提到了Strix Point的名字，尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。
Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。
AMD Zen5首款产品定了！4大8小12核心、还有RDNA3.5
AMD Zen5首款产品定了！4大8小12核心、还有RDNA3.5
Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。
它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。
Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。
还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。
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